載板市場(chǎng)行情分析
日期：2023-10-17
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IC載板是PCB中增速最快的細(xì)分領(lǐng)域，ABF載板受AI+先進(jìn)封裝驅(qū)動(dòng)為主要增長(zhǎng)點(diǎn)，日、韓、中國(guó)臺(tái)灣三足鼎立，中國(guó)大陸入局較晚，突圍勢(shì)在必行。
01
多因素驅(qū)動(dòng)載板市場(chǎng)規(guī)模提升
IC載板是PCB行業(yè)中規(guī)模最大、增速最快的細(xì)分子行業(yè)。三個(gè)原因：
1）先進(jìn)封裝的需求提升：Chiplet、3D等先進(jìn)封裝刺激IC載板需求爆發(fā)，國(guó)產(chǎn)IC載板廠商有望成為國(guó)產(chǎn)芯片制程提升的重要參與者。IC載板在中低端封裝占材料成本的40-50%，在高端封裝占70-80%。
2）供給吃緊，訂單能見(jiàn)度持續(xù)拉長(zhǎng)，ABF載板產(chǎn)能已被預(yù)定至 2025 年。IC載板廠商長(zhǎng)期幾乎無(wú)擴(kuò)產(chǎn)，從緊缺持續(xù)性看，BT與ABF載板需求強(qiáng)勁。
3）國(guó)產(chǎn)存儲(chǔ)芯片從0-1，存儲(chǔ)芯片的市場(chǎng)份額將有望持續(xù)提升，為配套的國(guó)產(chǎn)IC載板放量奠定下游需求基礎(chǔ)。
02
產(chǎn)業(yè)鏈上游被壟斷
從產(chǎn)業(yè)鏈來(lái)看，IC載板是封裝基板，為芯片提供支撐/散熱/保護(hù)，封測(cè)環(huán)節(jié)的關(guān)鍵載體，從占比來(lái)看PCB各細(xì)分板塊中只有IC載板占比明顯提升，從2021年的17.60%提升至 2026 年21.10%，IC載板可分為BT基板、ABF基板。
ABF型：產(chǎn)值占比超過(guò)50%，高性能芯片驅(qū)動(dòng)ABF型載板，下游應(yīng)用中PC/服務(wù)器、交換機(jī)/AI 芯片分別占比47%/25%/10%。
BT型：存儲(chǔ)芯片規(guī)模擴(kuò)張帶動(dòng)BT載板需求上行。BT載板下游主要包括存儲(chǔ)芯片、MEMS芯片、RF芯片等。其中，存儲(chǔ)是BT載板最大的下游市場(chǎng)，據(jù)WSTS預(yù)測(cè)2023年全球存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到1675億美元。
IC載板下游主要應(yīng)用于移動(dòng)終端（26%）、個(gè)人電腦（21%）、通訊設(shè)備（19%）、存儲(chǔ)（13%）等。IC載板上游主要包括樹(shù)脂基板、銅箔、干膜、濕膜、金屬材料（銅球、鎳球、金鹽）等，其中樹(shù)脂基板占比30%，是IC載板最大的成本端。IC載板高性能處理器載板ABF材料被日本味之素壟斷。
ABF載板所需ABF樹(shù)脂由日本味之素壟斷，短期內(nèi)這種現(xiàn)狀很難改變，根據(jù)味之素披露數(shù)據(jù)，預(yù)計(jì)2021-2025年ABF出貨量的CAGR可以達(dá)到16.08%；根據(jù)拓璞產(chǎn)業(yè)研究院需求預(yù)測(cè)，2021-2023年ABF載板月需求量將從2.34億片增長(zhǎng)到3.45億片，CAGR 達(dá)到 21.42%，遠(yuǎn)高于味之素ABF的供應(yīng)量，ABF載板實(shí)際產(chǎn)能擴(kuò)張速度將低于市場(chǎng)預(yù)期。
全球領(lǐng)先企業(yè)主要進(jìn)行ABF載板的擴(kuò)產(chǎn)包括奧特斯、欣興電子等在內(nèi)的IC載板廠商紛紛進(jìn)行擴(kuò)產(chǎn)，但整體產(chǎn)能提升有限，遠(yuǎn)不及市場(chǎng)需求，導(dǎo)致IC載板行業(yè)陷入供不應(yīng)求、量?jī)r(jià)齊升的狀態(tài)。
2019 年平均月需求為 1.85 億顆，2023 年將達(dá)到 3.45 億顆，年復(fù)合增長(zhǎng)率 為 16.9%。而 2019-2023 年全球 ABF 載板平均月產(chǎn)能將以18.6%的年復(fù)合增長(zhǎng)率到 2023 年預(yù)計(jì)月產(chǎn)能達(dá)到 3.31 億顆，供需缺口有所減小，但仍無(wú)法滿足市場(chǎng)3.45億顆的需求。供應(yīng)緊缺也使 ABF 價(jià)格不斷上漲，香港線路板協(xié)會(huì)表示，ABF載板價(jià)格上漲約 30%-50%。
03
行業(yè)三大壁壘
看供需關(guān)系：
需求端：高性能芯片帶動(dòng)ABF載板，國(guó)產(chǎn)載板有望受益本土產(chǎn)業(yè)鏈配套需求算力作為數(shù)字經(jīng)濟(jì)核心生產(chǎn)要素對(duì)硬件基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)產(chǎn)生配套需求，HPC+AI服務(wù)器作為高算力代表加速滲透。IC載板朝著先進(jìn)封裝、大尺寸、高層數(shù)發(fā)展。
供給端：行業(yè)進(jìn)入壁壘高：資金、技術(shù)和客戶是公認(rèn)三大進(jìn)入壁壘
1）資金壁壘。從 IC 載板項(xiàng)目的相關(guān)數(shù)據(jù)可以看出，載板擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目投資大，每萬(wàn)平方米年產(chǎn)能所需投資額超過(guò)3000萬(wàn)元，產(chǎn)出比小于1，而普通 PCB 項(xiàng)目每萬(wàn)平方米年產(chǎn)能所需投資額平均為1500-2500 萬(wàn)元，產(chǎn)出比平均1.2，顯著高于載板項(xiàng)目。IC載板項(xiàng)目上述特點(diǎn)為行業(yè)鑄造了投資壁壘，對(duì)于規(guī)模小、盈利能力較弱的企業(yè)來(lái)講，擴(kuò)產(chǎn) IC 載板項(xiàng)目風(fēng)險(xiǎn)較大。
投資周期長(zhǎng)，進(jìn)入壁壘高。IC載板的投資周期大概為 7-8 年，深南電路2009年進(jìn)入IC 載板領(lǐng)域，凈利率從 2011 年開(kāi)始大幅下滑，直至 2018 年左右恢復(fù)至進(jìn)入載板領(lǐng)域前的水平；興森科技 2012 年進(jìn)入 IC 載板領(lǐng)域，凈利率從2013 年開(kāi)始大幅下滑，2020年恢復(fù)至進(jìn)入載板前的水平。載板項(xiàng)目投資周期相對(duì)較長(zhǎng)，對(duì)公司盈利能力會(huì)產(chǎn)生一定拖累。
2）技術(shù)壁壘。IC 載板與傳統(tǒng) PCB 板相比，其在多項(xiàng)技術(shù)參數(shù)上都要求更高，特別是最為核心的線寬/線距參數(shù)。以存儲(chǔ)器芯片封裝載板為例，其線寬/線距為 20μm/20μm，在未來(lái) 2-3 年還將不斷降低至 15μm/15μm、10μm/10μm，而一般的PCB線寬/線距要在50μm/50μm以上。
3）客戶認(rèn)證壁壘。相較于常規(guī) PCB 項(xiàng)目，IC載板需要構(gòu)建起適應(yīng)國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈客戶要求的生產(chǎn)、質(zhì)量、經(jīng)營(yíng)等高效運(yùn)營(yíng)體系，產(chǎn)能爬坡及客戶認(rèn)證周期較長(zhǎng)，保守估計(jì)至少需要 2-3 年時(shí)間。
2022年是新建項(xiàng)目投產(chǎn)的高峰期，擴(kuò)產(chǎn)產(chǎn)能將逐步開(kāi)出，預(yù)計(jì)整個(gè)產(chǎn)能釋放高峰期將持續(xù)至2025年。
